等離子清洗機清潔半導(dǎo)體晶圓

等離子清洗機的處理作用包括粘接預(yù)處理、印刷預(yù)處理、連接預(yù)處理、焊接預(yù)處理、包裝預(yù)處理等。根據(jù)其自身的特點，等離子體清洗機的應(yīng)用包括：清潔看不見的氧化物、殘留膠水等，使材料表面粗化、激活活性，提高親水性和附著力等。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機對材料表面的刻蝕作用--物理作用等離子體中的大量離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子，作用到固體樣品表面，不但去除了表面原有的污染物和雜質(zhì)，而且會產(chǎn)生刻蝕作用，將樣品表面變粗糙，形成許多微細(xì)坑洼，增大了樣品的比表面。提高固體表面的潤濕性能。等離子清洗機無論是芯片源離子注入、晶元涂層，低溫等離子體表面處理設(shè)備除去氧化膜、有機物、掩膜等超凈化處理和表面活化，提高晶元表面滲透性。