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等離子清洗機,LED固晶前清洗支架

時間:2022/3/26閱讀:360
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等離子清洗機除去了LED支架表面的化學物質(zhì)殘留以及一些因烘烤產(chǎn)生的異物,如果不清洗可能會導致后續(xù)再固晶環(huán)節(jié)中造成杯底銀膠松脫導致造成死燈的異常,焊線環(huán)節(jié)中會造成虛焊的異常,導致漏電或者死燈的品質(zhì)異常. 建議不要省去清洗的環(huán)節(jié)。


等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂.

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等離子清洗機處理LED支架的應用

1、點銀膠前:基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。

2、LED封膠前:在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡率偏高,從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗機芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

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3、引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。





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