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| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,航空航天,電氣 |
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產(chǎn)品分類品牌分類
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激光測(cè)振儀 傳感器多功能綜合測(cè)試系統(tǒng) 先進(jìn)功能材料電測(cè)綜合測(cè)試系統(tǒng) 長(zhǎng)期耐腐蝕老化試驗(yàn)平臺(tái)- 高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng) 阻抗分析儀 鐵電綜合材料測(cè)試系統(tǒng) 鐵電分析儀 高壓功率放大器 D33壓電系數(shù)測(cè)試儀 高溫介電溫譜測(cè)試儀 熱釋電測(cè)試儀 TSDC熱刺激電流測(cè)試儀 高壓極化裝置 高低溫冷熱臺(tái) 簡(jiǎn)易探針臺(tái) 高溫四探針測(cè)試儀 多通道電流采集系統(tǒng) 高真空退火爐 電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng) 高溫管式爐測(cè)試儀 漆包線擊穿耐壓試驗(yàn)儀 電化學(xué)遷移測(cè)試系統(tǒng) 水平垂直燃燒測(cè)定機(jī) 陶瓷材料閃燒試驗(yàn)裝置 導(dǎo)通電評(píng)估系統(tǒng) 差熱分析儀 醫(yī)用接地電阻
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
多通道飛安電流采集系統(tǒng)
本多通道弱信號(hào)采集系統(tǒng)由1KV直流高壓模塊、fA電流采集卡、控制主板及PC上位機(jī)夠成的測(cè)試系統(tǒng)。其中由上位機(jī)軟件，主板控制10只獨(dú)立的直流高壓模塊進(jìn)行升壓、降壓及關(guān)斷高壓輸出。同時(shí)電流采集卡發(fā)送采集的電流傳給控制主板。同時(shí)由主板控制自動(dòng)進(jìn)行不同電流檔位的轉(zhuǎn)換。主板集中采集的電流集號(hào)發(fā)送給上位機(jī)。10個(gè)通道獨(dú)立運(yùn)行，互不影響。
儀器外觀大至樣式（13.3觸摸屏、采集與輸出在后蓋）
設(shè)計(jì)原理框圖
飛安級(jí)電流測(cè)試模塊原理
測(cè)試原理框圖
*芯片是一種飛安級(jí) (10?15A) 輸入偏置電流運(yùn)算放大器，適合用作靜電計(jì)，同時(shí)集成了保護(hù)環(huán)緩沖器。其工作電壓范圍是 4.5 V至16 V，可采用常規(guī)5 V和10 V單電源以及±2.5 V和±5 V雙電源系統(tǒng)供電。 該器件提供超低輸入偏置電流，并且在25°C和125°C下對(duì)輸入偏置電流進(jìn)行過(guò)生產(chǎn)測(cè)試，以確保器件達(dá)到用戶系統(tǒng)的目標(biāo)。集成式保護(hù)環(huán)緩沖器用于隔離輸入引腳以防受到印刷電路板 (PCB) 漏電流的影響，而且能減少電路板元件數(shù)，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。*芯片采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)8引腳SOIC表貼封裝，引腳排列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可防止敏感輸入引腳、電源和輸出引腳之間的信號(hào)耦合，同時(shí)簡(jiǎn)化保護(hù)環(huán)走線的布線。 *芯片還具有低失調(diào)電壓、低失調(diào)漂移、低電壓噪聲和電流噪聲特性，適合要求極低漏電流的應(yīng)用。 為使系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)范圍最大，*芯片具有軌到軌輸出級(jí)， 在10 kΩ負(fù)載下，其通常可驅(qū)動(dòng)至供電軌的30 mV范圍內(nèi)。 *芯片的工作溫度范圍為?40°C至+125°C工業(yè)溫度范圍 內(nèi)，采用8引腳SOIC封裝
直流高壓模塊：
采用EMC0品牌高壓電源模塊--型號(hào)Q12
多通道電流采集系統(tǒng)飛安級(jí)fA電流測(cè)試儀器
多通道電流采集系統(tǒng)飛安級(jí)fA電流測(cè)試儀器
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