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BPH610pH/ORP控制器電極探頭校正液品牌:BENLION產(chǎn)地:中國(guó)型號(hào):BPH610BL-BPH610BL-BPH611★現(xiàn)代微電腦技術(shù),采用進(jìn)口高性能核心芯片技術(shù),壽命長(zhǎng)、精度高、響應(yīng)時(shí)間快
化學(xué)鎳自動(dòng)加藥控制系統(tǒng)--一對(duì)二設(shè)備浙江省寧波市奉化區(qū)青林工貿(mào)有限公司的化學(xué)鎳自動(dòng)加藥控制系統(tǒng)一對(duì)二設(shè)備安裝驗(yàn)收完畢,為客戶(hù)節(jié)約藥水、人工費(fèi)用的同時(shí),也大大提高了本廠的工藝,從而得到客戶(hù)的大力贊賞和認(rèn)
BL-WCNW100酸性蝕刻自動(dòng)加藥系統(tǒng)與鴻運(yùn)集團(tuán)合作奔藍(lán)科技酸性蝕刻自動(dòng)加藥系統(tǒng)幫助鴻運(yùn)集團(tuán)在蝕刻線上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)添加,無(wú)需人工加藥,大大節(jié)約的人工和藥劑的使用量,大量節(jié)約了人工和藥劑的同時(shí),也減少了對(duì)
供應(yīng)BSG-610比重控制器*光電式比重計(jì)市場(chǎng)之空白產(chǎn)地:中國(guó)品牌:BENLION型號(hào):BSG-610BSG-610比重計(jì)傳感器(S.GSENSOR):浮波式(位能→電能):Benlion比重探頭檢測(cè)
化學(xué)鍍鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥系統(tǒng)(化學(xué)鍍鎳自動(dòng)監(jiān)測(cè)加藥機(jī))品質(zhì)造就企業(yè)的成敗,追求的品質(zhì)是企業(yè)生存發(fā)展的保障化學(xué)鍍鎳自動(dòng)檢測(cè)添加系統(tǒng)技術(shù)主要應(yīng)用光電比色原理在來(lái)量度溶液中鎳離子濃度的時(shí)刻在線分析和氨水時(shí)刻在線
在工業(yè)生產(chǎn)的眾多環(huán)節(jié)中,材料厚度的精確測(cè)量至關(guān)重要,它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量、性能和安全性。牛津測(cè)厚儀作為一款在行業(yè)內(nèi)頗具聲譽(yù)的測(cè)量設(shè)備,成為了工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的精準(zhǔn)利器。牛津測(cè)厚儀是一種采用先進(jìn)技術(shù),能夠
在線PH控制器通過(guò)電化學(xué)測(cè)量與智能算法結(jié)合,實(shí)現(xiàn)水體酸堿度的實(shí)時(shí)精準(zhǔn)調(diào)控,其工作原理與核心算法可解析如下:一、電化學(xué)測(cè)量原理控制器核心采用氫離子玻璃電極與參比電極組成的原電池結(jié)構(gòu)。當(dāng)電極浸入溶液時(shí),玻
在電子制造領(lǐng)域,電路板的質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。而面銅厚度作為電路板制造中的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù),對(duì)電路板的導(dǎo)電性、散熱性等性能起著至關(guān)重要的作用。面銅測(cè)厚儀,就如同電子制造中的精密“卡尺”,為
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)是各類(lèi)電子設(shè)備的核心組件之一。而銅箔作為PCB的重要材料,其厚度直接影響到電路的導(dǎo)電性能、散熱能力和整體可靠性。為了確保銅箔厚度符合設(shè)計(jì)要求,銅厚測(cè)厚儀成為重要
在線自動(dòng)測(cè)厚機(jī)是工業(yè)生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)厚度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備,其基于多種原理工作,以滿(mǎn)足不同材料和場(chǎng)景的測(cè)量需求。光學(xué)干涉原理是其中一種重要方式。當(dāng)光波照射到材料表面時(shí),會(huì)在表面和底部之間形成多次反射和透射,
在電子制造行業(yè)中,離子污染是影響產(chǎn)品可靠性和壽命的重要因素之一。即使是最微小的離子殘留物,也可能導(dǎo)致電路短路或腐蝕,從而引發(fā)嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題。為了解決這一問(wèn)題,離子污染測(cè)試儀應(yīng)運(yùn)而生。這種精密設(shè)備能夠準(zhǔn)
銅厚測(cè)厚儀在復(fù)雜基材上實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量的原理主要基于多種先進(jìn)的物理測(cè)量技術(shù),以下為詳細(xì)介紹:渦流測(cè)厚技術(shù)是銅厚測(cè)厚儀常用的原理之一。它基于電磁感應(yīng)原理,測(cè)厚儀通過(guò)探頭向銅層發(fā)射交變磁場(chǎng),銅層中會(huì)產(chǎn)生渦流
在現(xiàn)代化學(xué)工業(yè)中,化學(xué)鎳工藝應(yīng)用廣泛,從電子元件的表面處理到機(jī)械零件的防護(hù)涂層,都離不開(kāi)這一關(guān)鍵技術(shù)。而化學(xué)鎳自動(dòng)加藥裝置,作為保障化學(xué)鎳工藝穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)備,正發(fā)揮著不可替代的作用。化學(xué)鎳自動(dòng)加藥
化學(xué)鍍鎳自動(dòng)分析加藥系統(tǒng)(化學(xué)鍍鎳自動(dòng)分析加藥機(jī))品質(zhì)造就企業(yè)的成敗,追求的品質(zhì)是企業(yè)生存發(fā)展的保障化學(xué)鍍鎳自動(dòng)檢測(cè)添加系統(tǒng)技術(shù)主要應(yīng)用光電比色原理在來(lái)量度溶液中鎳離子濃度的時(shí)刻在線分析和氨水時(shí)刻在線分析。來(lái)幫助化學(xué)鍍鎳的企業(yè)生產(chǎn)出更加的產(chǎn)品。測(cè)定性能鎳濃度范圍0.01-10g/...
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