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DEMO大連實驗室正式成立2019/9/29
DEMO大連實驗室正式成立,現(xiàn)配有LP70精密研磨拋光設備、PM6精密研磨拋光設備、WBS粘片機等,可承接樣品粘片研磨拋光實驗、用戶理論及操作培訓、研磨盤修整、夾具修復及維護等多種業(yè)務。歡迎廣大新老用...
光電領域晶圓的研磨拋光2018/9/3
Logitech公司擁有超過50年的高精密設備設計和制造經(jīng)驗。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在晶圓表面處理、晶圓減?。ū硿p)和形狀控制方面提供大量的技術解決方案,尤其在光電材料加工方面?zhèn)涫芡瞥?。選擇...
晶圓背減薄地質(zhì)領域應用2018/8/2
通常,標準的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟:1、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整;2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理(可選);3、初步研磨切割材料;4、制備均勻厚度的載玻片;5、將樣本粘合到制備的載玻片上;6、...
晶圓拋光百科2018/7/12
Logitech公司50多年來一直專注于高精密設備的設計和制造,具有豐富的復雜材料加工處理經(jīng)驗。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在半導體晶圓表面處理、晶圓減?。ū硿p)和形狀控制方面提供大量的技術解決方...
磷化銦晶圓的研磨拋光2018/6/19
磷化銦(InP)是由銦(In)和磷(P)組成的二元半導體,屬于一組通常稱為III-V半導體的材料。與硅和砷化鎵等更常見的半導體相比,磷化銦具有*的電子速度,常用于制造高功率和高頻率電子器件。磷化銦晶圓...
藍寶石晶圓的研磨拋光2018/6/6
藍寶石晶圓研磨拋光技術在現(xiàn)代半導體和光電子行業(yè)中扮演著重要的角色。藍寶石晶圓作為一種優(yōu)質(zhì)的襯底材料,廣泛應用于LED、激光器、光電傳感器等高科技領域。而藍寶石晶圓的研磨拋光工藝則是制備高質(zhì)量藍寶石襯底...
砷化鎵晶圓的研磨拋光2018/5/30
砷化鎵(galliumarsenide),化學式GaAs。黑灰色固體,熔點1238℃。它在600℃以下,能在空氣中穩(wěn)定存在,并且不被非氧化性的酸侵蝕。砷化鎵是一種重要的半導體材料,屬Ⅲ-Ⅴ族化合物半導...
EMA新品介紹-預填充反應管-還原管2018/4/23
SerConANCASL/GSL/Integra同位素質(zhì)譜儀預填充反應管-還原管使用我們預填充管可以為您節(jié)省時間和金錢:1、直接更換,減少儀器停機時間2、無需測量或處理化學試劑,避免遺撒浪費,避免直接...
PM6 專攻高標準4” InP 晶圓2018/2/26
PM6型精密研磨拋光系統(tǒng)是英國Logitech公司推向市場,應用于眾多半導體領域的自動型研磨拋光系統(tǒng)。PM6投入市場后被很多專業(yè)用戶普遍應用,受到廣泛贊譽,其中不乏從事有線電視寬帶(CATV)、光纖到...
見證客戶成功2017/12/14
Logitech一直與世界*大學合作,始終致力于在不同的應用領域提供高精度的系統(tǒng)解決方案。我們需要的是高質(zhì)量的、強健的系統(tǒng),這些系統(tǒng)能夠提供*的結(jié)果,并使zui大化。了解我們的客戶的研究和發(fā)現(xiàn):下載我...
喜聞山東大學陳秀芳榮獲“第三代半導體青年”2017/9/21
“第三代半導體青年”評選活動,是為了營造青年人才成長的環(huán)境,提升*三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力,在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟青年創(chuàng)新促進委員會在科技部人才中心的指導下成功舉辦。首屆啟動“第三代半導...
金剛石,工程師的朋友2016/10/28
金剛石是一種純碳物質(zhì),也是鉆石的原石。近年來,隨著開發(fā)技術難題的攻克,具有晶瑩質(zhì)感的鉆石不僅僅是女孩們的zui愛,也成為工程師的朋友。由于金剛石的性能,金剛石納米薄膜已經(jīng)在MEMS、表面聲波(SAW)...
晶體Si片切割表面損傷及其對電學性能的影響2016/8/9
摘要:對比觀察了不同工藝條件下金剛石線鋸和砂漿線鋸切割晶體Si片的表面微觀形貌;分析了其切割機理及去除模式;對比分析了三種不同化學方法鈍化Si片的效果和穩(wěn)定性;采用逐層腐蝕去除Si片的損傷層,使用碘酒...
關于研磨與拋光的微觀機理解析2016/5/5
研磨指通過研磨的方法,除去切片和輪磨所造成的硅片表面鋸痕及表面的損傷層,有效改善單晶硅片的翹曲度、平坦度與平行度,達到一個拋光過程可以處理的規(guī)格。硅片研磨質(zhì)量直接影響到拋光質(zhì)量及拋光工序的整體效率,甚...

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