雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀

雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀緊湊型磁控濺射系統(tǒng)，具有雙靶2"目標源，例如，一個直流源用于涂覆金屬薄膜，另一個射頻源用于涂覆非金屬材料。高真空磁控等離子濺射鍍膜儀設計用于涂覆單層或多層薄膜，適用于各種材料，如合金、鐵電、半導體、陶瓷、電介質、光學、聚四氟乙烯等。

雙靶高真空磁控等離子濺射鍍膜儀主要特點：  

1、配置兩個靶槍，一個配套射頻電源用于非導電靶材的濺射鍍膜，一個配套直流電源用于導電性材料的濺射鍍膜。
2、可制備多種薄膜，應用廣泛。
3、體積小，操作簡便。  

磁控鍍膜儀的典型實用案例，涵蓋科研、工業(yè)及教學領域，體現(xiàn)其多功能性和廣泛應用價值：

1. 科研領域——納米光學薄膜制備

2. 電子行業(yè)——透明導電薄膜（ITO）鍍膜

3. 材料改性——刀具硬質涂層（TiN）

4. 教學演示——磁控濺射原理實驗

高真空磁控等離子濺射鍍膜儀技術規(guī)格：  

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