高溫耐受型 FPC 折彎機(jī)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)高精度彎折 返回列表頁

高溫耐受型 FPC 折彎機(jī)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)高精度彎折

概述

高溫耐受型 FPC（柔性電路板）折彎機(jī)是一種專為應(yīng)對(duì)苛刻工藝環(huán)境而設(shè)計(jì)的精密自動(dòng)化設(shè)備。它主要解決了在高溫環(huán)境下，對(duì)FPC、剛撓結(jié)合板等柔性材料進(jìn)行高精度、高一致性彎折成形的技術(shù)難題，廣泛應(yīng)用于需要高溫固化的膠粘工藝或特殊材料加工中。

高溫耐受型 FPC 折彎機(jī)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)高精度彎折

基本結(jié)構(gòu)

該設(shè)備主要由以下幾大模塊構(gòu)成：

1. 高剛性機(jī)架： 確保在長期高溫循環(huán)下結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，抵抗熱變形。

2. 高溫耐受型運(yùn)動(dòng)模塊： 采用耐高溫絲杠、直線導(dǎo)軌及特殊設(shè)計(jì)的伺服電機(jī)，保證在熱環(huán)境中定位精度。

3. 精密溫控加熱系統(tǒng)： 核心部分，包含加熱單元、高精度傳感器和隔熱裝置，能快速達(dá)到并穩(wěn)定在設(shè)定高溫（通常可達(dá)200°C以上）。

4. 高精度彎折頭與夾具： 由耐熱合金或特殊陶瓷材料制成，形狀可定制，確保在高溫下夾持力穩(wěn)定且不損傷FPC表面。

5. 視覺對(duì)位系統(tǒng)： 用于精確識(shí)別FPC上的標(biāo)記點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)償與對(duì)位。

6. 強(qiáng)化冷卻系統(tǒng)： 為電控柜、運(yùn)動(dòng)部件等關(guān)鍵區(qū)域提供有效冷卻，保障電子元件的長期穩(wěn)定運(yùn)行。

工作原理

設(shè)備首先通過視覺系統(tǒng)精準(zhǔn)定位FPC；隨后，專用夾具將其固定，加熱系統(tǒng)啟動(dòng)，使FPC及模具迅速升溫至預(yù)設(shè)工藝溫度并保持穩(wěn)定；接著，精密彎折頭在數(shù)控程序驅(qū)動(dòng)下，按預(yù)設(shè)角度、半徑和速度完成彎折動(dòng)作；彎折完成后，可在保持姿態(tài)下進(jìn)行短暫保溫固化，最后冷卻取出，完成整個(gè)加工 cycle。

技術(shù)參數(shù)

• 加工溫度范圍： 室溫 ~ 300°C（可調(diào)）

• 溫度控制精度： ±1°C

• 彎折角度精度： ±0.1°

• 彎折重復(fù)定位精度： ±0.01mm

• 適用FPC厚度： 0.05mm ~ 0.5mm

• 加工尺寸： 依設(shè)備型號(hào)而定（如250mm x 300mm）

應(yīng)用場景與技術(shù)特點(diǎn)

應(yīng)用場景：

• 三維立體組裝： 在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備中，將FPC精確彎折成L形、U形等復(fù)雜3D形狀，以充分利用設(shè)備內(nèi)部空間。

• 高溫膠粘固化： 在彎折的同時(shí)或之后，對(duì)FPC上預(yù)涂的異方性導(dǎo)電膠或熱固型膠水進(jìn)行原位加熱固化。

• 剛撓結(jié)合板加工： 對(duì)剛撓結(jié)合板的柔性部分進(jìn)行彎折處理。

技術(shù)特點(diǎn)：

1. 熱穩(wěn)定性： 核心部件針對(duì)高溫環(huán)境優(yōu)化，確保整機(jī)在長期熱負(fù)載下精度不衰減。

2. 超高精度與一致性： 結(jié)合視覺對(duì)位與閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制，杜絕人為誤差，實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)的高度一致性。

3. 高度自動(dòng)化與智能化： 集成PLC與HMI，可存儲(chǔ)多種配方，一鍵換產(chǎn)，并具備實(shí)時(shí)監(jiān)控與故障診斷功能。

4. 廣泛的材料兼容性： 不僅適用于普通FPC，也能處理覆蓋層、補(bǔ)強(qiáng)板后的較厚復(fù)合結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用領(lǐng)域

其主要應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了所有對(duì)微型化、高可靠性有嚴(yán)苛要求的電子制造業(yè)，包括：智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、折疊屏設(shè)備、無人機(jī)、汽車電子等。