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| 品牌 | JIACO |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
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微波誘導(dǎo)等離子芯片開(kāi)封系統(tǒng)（JIACO-MIP）
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| 可靠的集成電路封裝開(kāi)封技術(shù) JIACO 儀器公司的微波誘導(dǎo)等離子(MIP)芯片開(kāi)封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品，可在非抽真空的常規(guī)氣壓下，采用氧氣和專(zhuān)li的氫氣方案自動(dòng)完成芯片開(kāi)封過(guò)程，包含全自動(dòng)的超聲波清洗步驟。 設(shè)備適用于開(kāi)封包含 Cu、PCC、Ag 等引線的各類(lèi)先進(jìn)芯片封裝形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，開(kāi)封過(guò)程對(duì)芯片不會(huì)造成任何損傷，為集成電路芯片的可靠性和失效分析提供了一種ji佳的方案。 | |
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JIACO-MIP 失效分析和質(zhì)量控制的應(yīng)用
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| 1、 鍵合線(Wire bond): ? 銀線(Ag) ? 銅線、復(fù)合型膠凝材料、金線、 鋁線(Cu,PCC,Au,Al) ? 常規(guī)或經(jīng)過(guò)老化測(cè)試的樣品 | 2、 倒裝芯片（Flip Chip） ? 重布線層(RDL) ? 銅柱(Cu Pillar)、焊錫凸塊（Solder Bump） ? 扇入型和扇出型 WLP |
| 3、 芯片 ? BOAC ? SAW、BAW ? 砷 化 鎵 芯 片 、 氮 化 鎵 芯 片 GaAs,GaN | 4、 封裝 ? 2.5D / 3D ? SiP、CoWoS ? Chip on Board |
| 5、 封裝材料 ? High Tg ? Glob Top ? Underfill、DAF、FOW ? Clear Mold, Die Coat | 6、 FA 類(lèi)型 ? 電氣過(guò)應(yīng)力(EOS) ? 遷移(Migration) ? 腐蝕(Corrosion) ? 雜質(zhì)污染(Contamination) |
 等離子開(kāi)封 ? 開(kāi)封過(guò)程不造成損傷 ? 保留表面特征 ? 保留原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn) 化學(xué)開(kāi)封 ? 會(huì)減小導(dǎo)線直徑 ? 會(huì)減小機(jī)械強(qiáng)度 ? 會(huì)腐蝕銅線和鋁質(zhì)焊盤(pán)
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用于可靠性測(cè)試和失效分析的開(kāi)封技術(shù)
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 | 銀線 IC 封裝的等離子開(kāi)封 對(duì)銀線、銀質(zhì)球焊接頭、接合焊盤(pán)、鈍化層和芯片不造成損傷
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| MIP 等離子開(kāi)封 + 只使用氧氣和專(zhuān)li的氫氣配方，對(duì)鈍化層和芯 片不造成損傷 + 減少 70%開(kāi)封時(shí)間 + 全自動(dòng)開(kāi)封過(guò)程 + 完quan保留原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn) + 常規(guī)氣壓，減少維修和維護(hù)成本 | 傳統(tǒng)等離子開(kāi)封 + CF4 刻蝕對(duì)鈍化層和芯片會(huì)造成損傷 + 雖然添加 CF4，但開(kāi)封時(shí)間依然較長(zhǎng) + 需手動(dòng)清洗每個(gè)蝕刻操作步驟所產(chǎn)生的無(wú)機(jī)雜質(zhì) + 可能導(dǎo)致原始污染雜質(zhì)和失效點(diǎn)會(huì)被消除 + 真空系統(tǒng)，維修和維護(hù)成本較高 |
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適用于可靠性測(cè)試和失效分析的開(kāi)封技術(shù)
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