梅特勒托利多熱機(jī)械分析儀 返回列表頁

梅特勒托利多熱機(jī)械分析儀 Flash DSC1熱機(jī)械分析儀是創(chuàng)新型的超高速掃描量熱儀(中文名稱為閃速DSC1)，是目前世界上速率快的商品化DSC儀器，升溫速率達(dá)到2,400,000K/min，降溫速率達(dá)到240,000K/min。該儀器能分析之前無法測(cè)量的結(jié)構(gòu)重組過程。極快的降溫速率可制備明確定義的結(jié)構(gòu)性能的材料，例如在注塑過程中快速冷卻時(shí)出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)；極快的升溫速率可縮短測(cè)量時(shí)間從而防止結(jié)構(gòu)改變。Flash DSC1也是研究結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的理想工具，不同的降溫速率的應(yīng)用可影響試樣的結(jié)晶行為和結(jié)構(gòu)。

梅特勒托利多熱機(jī)械分析儀Flash DSC1熱機(jī)械分析儀傳感器：Flash DSC1的心臟是基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的芯片傳感器(UFS1)。MEMS芯片傳感器安置于穩(wěn)固的有電路連接端口的陶瓷基座上。全量程UFS1傳感器有16對(duì)熱電偶，試樣面和參比面各8對(duì)。

靈敏度：高靈敏度來自采用16對(duì)熱電偶。熱電偶星形對(duì)稱排列，從而能高地測(cè)量溫度。

分辨率：溫度分辨率取決于傳感器的時(shí)間常數(shù)。時(shí)間常數(shù)越小，相鄰熱效應(yīng)的分離就越佳。UFS1芯片傳感器的樣品面由涂有鋁薄涂層的氮化硅和二氧化硅制成，這可使傳感器上的溫度分布均勻。Flash DSC1的時(shí)間常數(shù)約為1ms，即約為常規(guī)DSC儀器時(shí)間常數(shù)的千分子一。

測(cè)試原理：Flash DSC基于功率補(bǔ)償測(cè)試原理，注冊(cè)的動(dòng)態(tài)功率補(bǔ)償電路可使超高升降溫速率下的測(cè)試噪聲小化。傳感器的試樣和參比面各有熱阻加熱塊，一起生成需要的溫度程序。加熱塊由動(dòng)態(tài)功率補(bǔ)償控制。熱流由排列于樣品面和參比面的各8對(duì)熱點(diǎn)偶測(cè)量。

軟件支持：在典型的Flash DSC實(shí)驗(yàn)中，測(cè)量結(jié)果分析為與升溫速率或降溫速率或等溫時(shí)間的關(guān)系。通常實(shí)驗(yàn)進(jìn)行得非常迅速。試樣制備需要稍多時(shí)間。數(shù)據(jù)處理和解釋費(fèi)時(shí)長(zhǎng)，但同時(shí)是有意義的工作部分。STARe熱分析軟件在一般熱分析功能基礎(chǔ)上擴(kuò)展包含了新的要求。例如，可在幾分鐘內(nèi)設(shè)定復(fù)雜的測(cè)量程序，可高效處理的曲線。