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BondMaster600M多模式粘接檢測儀技術(shù)參數(shù)

時間:2024/2/20閱讀:177
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BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下:

型號:基本型和多模式型(M)。

電源線:超過11種電源線型號可供選擇(用于DC充電器)。

鍵區(qū)和說明標簽:英文、國際符號(圖標)、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊:提供超過9種語言的版本,供用戶選擇。

所有BondMaster 600型號都包含的項目?:帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲卡和適配器、一發(fā)一收和機械阻抗分析探頭線纜,以及BondMaster PC機軟件和存有產(chǎn)品手冊的光盤。

?根據(jù)您所在地區(qū)的不同,標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況,請聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。

僅包含在BondMaster 600M型號中的項目:諧振探頭線纜。

操作簡便直觀,結(jié)果準確可靠

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常優(yōu)良的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復合材料,BondMaster 600儀器都會表現(xiàn)出操作簡便的特性,這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面,還有其為常見應用所提供的方便的預先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式,只要點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及已經(jīng)得到明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。

已經(jīng)過現(xiàn)場驗證

BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計堅固耐用,且已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環(huán)境中正常工作而。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電,其外殼具有密封性和防水性,儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套,后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測應用的一種重要工具。

主要特性

  • 設(shè)計符合IP66評級標準。

  • 電池可長時供電(長達9小時)。

  • 與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。

  • 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

  • 在所有顯示模式下,可以使用全屏顯示功能。

  • 直觀的界面,帶有專項應用的預先設(shè)置。

  • 使用顯示模式(RUN)鍵,可以即刻切換顯示模式。

  • 新添掃查(SCAN)視圖(剖面圖)。

  • 新添頻譜(SPECTRUM)視圖,以及頻率跟蹤功能。

  • 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。

  • “所有設(shè)置"配置頁屏幕。

  • 最多顯示兩個實時讀數(shù)。

  • 多達500個文件的存儲容量(程序和數(shù)據(jù))

  • 機載文件預覽。

兩種儀器型號,充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號,可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式,而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。

兩種BondMaster 600型號都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容,其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購適配器線纜,以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。

應用建議使用的方式
一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發(fā)一收(射頻或脈沖)
錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘一發(fā)一收(掃頻)
蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘MIA(機械阻抗分析)
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復合材料中的修復區(qū)域MIA(機械阻抗分析)
復合材料分層的一般探測諧振
檢測金屬疊層材料的粘接情況諧振




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