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當(dāng)前位置：美薩科技（蘇州）有限公司>>產(chǎn)品展示
Otsuka大塚ZETA電位·粒徑·分子量測(cè)試系統(tǒng)ELSZ series的高級(jí)機(jī)型，除了在稀薄溶液~濃厚溶液中進(jìn)行zeta電位（Zeta P...
日本SSD西西蒂電源保護(hù)裝置SAT 系列是一種帶有符合 PL 方法的安全裝置的電壓施加靜電消除裝置，由靜電消除電極、高壓電源、連接它們的高壓電纜和高壓分支箱組成
日本SSD西西蒂BF-X4DD 寬幅空氣離子發(fā)生器是一種薄型、輕便型直流電暈放電風(fēng)扇型靜電消除器，可產(chǎn)生大量正負(fù)離子，并能夠在大范圍內(nèi)高速消除靜電。
日本SSD西西蒂薄型離子風(fēng)機(jī)BF-XDD系列Winstat BF-XDD 型號(hào)是一款緊湊輕便的直流電暈放電風(fēng)扇型電離器，可產(chǎn)生大量正負(fù)離子，可實(shí)現(xiàn)高速靜電消除性...
日本SSD西西蒂蒂送風(fēng)型除電裝置這是一款采用高頻電暈放電方式的薄型、輕便型靜電消除器。它監(jiān)控放電針的污垢和磨損，并通過(guò) LED 顯示屏和輸出信號(hào)通知您。
日本SSD西西蒂BF-X2ZB-V2通風(fēng)型靜電消除器自1938年公司成立以來(lái)，日本SSD西西蒂便已開(kāi)始開(kāi)發(fā)除靜電設(shè)備，是日本最先開(kāi)始設(shè)計(jì)并生產(chǎn)除靜電設(shè)備的專業(yè)制...
Otsuka大塚液晶層間隙量測(cè)設(shè)備產(chǎn)品信息 特 點(diǎn) 采用了偏光光學(xué)系和多通道分光檢出器 有可對(duì)應(yīng)各種尺寸的裝置，從1mm大小的光學(xué)素子到第10代的大型基板 安全...
Otsuka大塚 液晶層間隙量測(cè)設(shè)備產(chǎn)品信息 特 點(diǎn) 采用了偏光光學(xué)系和多通道分光檢出器 有可對(duì)應(yīng)各種尺寸的裝置，從1mm大小的光學(xué)素子到第10代的大型基板 安...
日本SSD西西蒂離子風(fēng)機(jī)BF-X12MA寬型負(fù)離子空氣機(jī)輕薄，靜電消除范圍廣，采用本公司專有的 HDC-AC 型負(fù)離子空氣機(jī)。
Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀易使用即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞...
Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀 體積小即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...
Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光...
Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀高度檢測(cè)即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...
Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀安裝簡(jiǎn)易即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非...
日本SSD西西蒂一款空氣電離器BF-6MB在吹式靜電消除器中，寬空氣型 BF-6MB 型薄而輕，可以消除大范圍的電力。 此外，我們專有的 HDC-AC 型吹塑式...
日本SSD西西蒂輕薄型風(fēng)扇型BF-X2ME 小型負(fù)離子空氣機(jī)是一款薄型、輕量型負(fù)離子空氣機(jī)，配備了我們專有的 HDC-AC 型變壓器。 它隨時(shí)間變化小，維護(hù)期長(zhǎng)...
Otsuka大塚分光干涉式晶圓膜厚儀即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學(xué)...
日本SSD西西蒂離子風(fēng)扇離子發(fā)生器BF-X4ME輕薄型風(fēng)扇型。型是一款空氣電離器,
日本SSD西西蒂空氣電離器離子風(fēng)扇SSD西西蒂BF-X2MC 型吹氣式除靜電器是 BF-2ZC 的后繼產(chǎn)品，具有電極維護(hù)的自動(dòng)和手動(dòng)切換功能，并使用內(nèi)置刷子進(jìn)行...
Otsuka大塚 分光干涉式晶圓膜厚儀省空間即時(shí)檢測(cè) WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強(qiáng)酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破...
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