行星式冷凍球磨儀是一種結(jié)合行星式球磨運(yùn)動(dòng)與低溫冷凍技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，主要用于對(duì)硬質(zhì)、彈性、熱敏性或復(fù)雜成分的樣品進(jìn)行超細(xì)粉碎、混合及納米級(jí)研磨。其核心原理是通過模擬行星公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)的復(fù)合運(yùn)動(dòng)，使研磨罐內(nèi)的磨球在離心力和慣性作用下對(duì)樣品進(jìn)行高頻沖擊、剪切和碾壓，同時(shí)利用液氮等低溫介質(zhì)將樣品溫度降至脆化點(diǎn)以下，提升粉碎效率并避免熱效應(yīng)破壞成分。
技術(shù)原理與結(jié)構(gòu)
行星式運(yùn)動(dòng)：
研磨罐繞設(shè)備中心軸（公轉(zhuǎn)）高速旋轉(zhuǎn)，同時(shí)繞自身軸線（自轉(zhuǎn)）反向旋轉(zhuǎn)，公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)速度比通常為1:2。
這種復(fù)合運(yùn)動(dòng)使磨球在罐內(nèi)形成“拋擲-回落”軌跡，對(duì)樣品產(chǎn)生正向碰撞（球與球之間）和側(cè)向沖擊（球與罐壁之間），實(shí)現(xiàn)高效研磨。
低溫冷凍技術(shù)：
通過液氮（-196℃）直接噴射或循環(huán)冷卻系統(tǒng)，將研磨罐內(nèi)樣品溫度降至脆化點(diǎn)以下（如-100℃至-196℃）。
低溫使樣品分子結(jié)構(gòu)收縮，硬度增加而韌性降低，顯著提升粉碎效率。例如：
橡膠：常溫下難以研磨，液氮冷凍后30秒內(nèi)可粉碎至200微米以下。
骨骼：冷凍后研磨效率提升3倍，DNA提取成功率達(dá)98%。
核心功能與應(yīng)用場(chǎng)景
超細(xì)粉碎與納米級(jí)研磨：
干磨可至1-10微米，濕磨或加分散劑可至100-500納米，滿足LC-MS/MS、ICP-OES等高靈敏度檢測(cè)需求。
應(yīng)用案例：
納米材料制備：碳納米管、金屬氧化物納米顆粒等，比表面積提升100倍，催化反應(yīng)活性顯著增強(qiáng)。
復(fù)合材料：碳纖維與鋁合金球磨后均勻分散，界面結(jié)合強(qiáng)度提高40%，適用于航空航天結(jié)構(gòu)件。
熱敏性樣品處理：
低溫環(huán)境抑制氧化反應(yīng)，避免DNA、RNA、蛋白質(zhì)等生物大分子因高溫降解，活性保持率達(dá)95%以上。
應(yīng)用案例：
法醫(yī)毒理學(xué)：毛發(fā)檢測(cè)中，檢出限從0.5ng/mg降至0.05ng/mg。
古生物研究：通過精細(xì)研磨制備顯微鏡觀察薄片，清晰顯示化石內(nèi)部細(xì)胞結(jié)構(gòu)。
高通量與自動(dòng)化：
支持96孔板、192孔板同步研磨，單批次處理量提升10-20倍，例如法醫(yī)檢測(cè)中單日可處理500份毛發(fā)樣本。
智能控制系統(tǒng)預(yù)設(shè)研磨參數(shù)（時(shí)間、轉(zhuǎn)速、正反轉(zhuǎn)間隔），可存儲(chǔ)100組實(shí)驗(yàn)程序，支持循環(huán)運(yùn)行模式。
防污染與安全性：
研磨罐采用氧化鋯、瑪瑙、碳化鎢等材質(zhì)，避免金屬污染；密封防塵設(shè)計(jì)防止交叉污染。
低溫適配器支持-196℃液氮冷凍研磨，配備自動(dòng)中心定位緊固裝置，防止罐體脫落。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
材料科學(xué)：
納米材料制備（如金屬納米粉末、陶瓷納米顆粒）。
機(jī)械合金化（如彌散強(qiáng)化合金、金屬間化合物）。
復(fù)合材料研發(fā)（如碳纖維增強(qiáng)鋁合金）。
生物醫(yī)藥：
藥物活性成分微細(xì)化處理，提高生物利用度。
細(xì)胞破碎與蛋白質(zhì)純化。
臨床營養(yǎng)與疾病研究（如毛發(fā)鋅含量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)偏差從15%降至5%）。
環(huán)境監(jiān)測(cè)與食品安全：
土壤重金屬檢測(cè)（鉛、汞等元素檢出限降至10ng/g）。
食品添加劑分析（如塑料包裝材料中增塑劑殘留檢測(cè)效率提升40%）。
地質(zhì)與礦產(chǎn)：
巖石和礦物樣品研磨，為成分分析和結(jié)構(gòu)研究提供高質(zhì)量樣品。
礦石分析、土壤制樣和重金屬分析。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高效粉碎：
離心力驅(qū)動(dòng)的高頻沖擊使樣品在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到納米級(jí)粒度，粉碎效率比傳統(tǒng)設(shè)備高3-5倍。
粒度均勻性：
研磨罐內(nèi)樣品隨磨球運(yùn)動(dòng)充分?jǐn)嚢瑁嘟M分混合誤差低于2%，例如催化劑活性組分分散度達(dá)95%以上。
低溫保護(hù)：
避免熱敏性物質(zhì)降解，支持無損研磨。
操作簡便性：
液晶觸摸屏預(yù)設(shè)參數(shù)，支持正反轉(zhuǎn)、間歇功能，減少人為誤差。
未來趨勢(shì)
智能化升級(jí)：
通過AI算法預(yù)測(cè)研磨參數(shù)（如轉(zhuǎn)速、時(shí)間、液氮量），效率提升20%。
微流控集成：
將研磨、萃取、檢測(cè)模塊集成于芯片，實(shí)現(xiàn)“樣本進(jìn)-結(jié)果出”自動(dòng)化流程，單芯片處理8份樣本，檢測(cè)時(shí)間縮短至15分鐘。
量子點(diǎn)傳感技術(shù)：
結(jié)合量子點(diǎn)熒光標(biāo)記，研磨后直接在芯片上進(jìn)行或重金屬定量檢測(cè)，靈敏度比傳統(tǒng)方法高1個(gè)數(shù)量級(jí)。
行星式冷凍球磨儀通過低溫脆化與高頻沖擊的協(xié)同作用，成為科研與工業(yè)生產(chǎn)中超細(xì)物料處理的核心設(shè)備。其高效、精準(zhǔn)、安全的特性，不僅提升了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性，更為納米科技、生物醫(yī)藥、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域的跨學(xué)科研究提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐。隨著AI與微流控技術(shù)的融合，未來該設(shè)備將在材料微細(xì)化處理中發(fā)揮更深遠(yuǎn)的作用。
1.品名、型號(hào)及用途
1.1品名：行星式冷凍球磨儀
1.2型號(hào)：ZLQM-4GLD
1.3用途：用于研磨中低硬度，各種脆性，柔韌，如藥物藥材類，生物樣品類，無機(jī)物類，有機(jī)物類，礦石類，土壤類等樣品
2.產(chǎn)品介紹
1. 全金屬機(jī)身，阻尼鉸鏈可限位開門任意角度，電動(dòng)開關(guān)工作倉機(jī)蓋，壓力傳感器自動(dòng)識(shí)別倉門狀態(tài)。
2. 采用“多種物質(zhì)粉碎提取”和“快速研磨功能的細(xì)胞粉碎裝置”技術(shù)，對(duì)于將任何來源(包括土壤、植物和動(dòng)物的組織/器官、細(xì)菌、酵母、真菌、孢子、古生物標(biāo)本等樣本進(jìn)行研磨粉碎。進(jìn)而可以對(duì)的原始DNA、RNA和蛋白質(zhì)進(jìn)行提取和純化，應(yīng)用領(lǐng)域： 生物, 食物, 農(nóng)業(yè), 醫(yī)藥品, 化學(xué) / 合成材料,工程/電子, 建筑原料, 玻璃/陶瓷
3. 球磨罐在破碎過程中處于全封閉狀態(tài)，避免交叉污染。
3.行星式冷凍球磨儀參數(shù)
4. ★OLED觸摸屏，PID微電腦智能控制，預(yù)設(shè)研磨方案，單組循環(huán)或多組間歇式研磨，讓研磨更簡單；研磨條件自動(dòng)記錄，記錄間隔可調(diào)，方便溯源分析。
5. 在減震技術(shù)上采用“雙層減震結(jié)構(gòu)”技術(shù)，確保在高速研磨工作時(shí)，儀器處于一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)，不會(huì)對(duì)于外部儀器產(chǎn)生干擾及保證整體環(huán)境的安全。
6. 固定球磨罐的部分，采用了“簡便式球磨罐壓緊”技術(shù)，降低風(fēng)險(xiǎn)，再配以可靠的壓緊技術(shù)對(duì)于高強(qiáng)度的研磨工作
7. 使用數(shù)據(jù)自動(dòng)記憶帶USB導(dǎo)出接口
8. 最大進(jìn)樣尺寸（材料各異）：土壤料≤10mm ,其他料≤3mm。出樣粒度：最小可達(dá)0.1um
9. 研磨頻率0—70 Hz/S
10. 研磨時(shí)間0-9999S
11. ★加/減速時(shí)間1-60s可調(diào)
12. ★程序模式30組配方數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，可正向逆向運(yùn)行設(shè)定，可以預(yù)設(shè)研磨配方，根據(jù)設(shè)置實(shí)驗(yàn)參數(shù)不斷循環(huán)
13. 球磨載體材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、碳化鎢、聚氨酯等可選
14. 球磨介質(zhì)材質(zhì)：不銹鋼、瑪瑙、氧化鋯、剛玉、尼龍、聚四氟乙烯可選
15. ★制冷功能：有 20度至 -50 度自由調(diào)節(jié)
16. 傳動(dòng)比（行星盤/球磨罐）：1:1
17. 主盤轉(zhuǎn)速：5-400r/min
18. 球磨罐轉(zhuǎn)速：10-800r/min
19. 載體體積：100ml -500ml 通用, 1000ml
20. 最大處理量：4x1000ml
21. 最小處理量: 50ml/罐
22. 介質(zhì)直徑：3/5/10/15/20mm 介質(zhì)質(zhì)量：200-1000g
23. 研磨方式：干磨 / 濕磨
24. 惰性氣體保護(hù)處理：是
25. 電源 AC220V 50-60Hz
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