晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設(shè)計(jì)，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅(jiān)固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚度測量系統(tǒng)，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍(lán)寶石或玻璃等絕緣...

晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度（TTV）測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應(yīng)不同厚度范圍，可集成到自動機(jī)器...

FLATSCAN 薄膜應(yīng)力測試儀用于對各種反射面（如硅片、鏡面、X 射線鏡（Goebel-mirrors）、金屬表面或拋光聚合物）的平整度、表面曲率、平均半徑和...

晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動載片的晶圓幾何特性量測儀，適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀...

SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀專為半導(dǎo)體工業(yè)及科研領(lǐng)域開發(fā)，特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具，能夠...

SURFTENS HL 200 automatic全自動接觸角測量儀專為半導(dǎo)體工業(yè)和科研領(lǐng)域設(shè)計(jì)，尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。