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晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設(shè)計(jì),集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識(shí)別傳感器。
非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅(jiān)固耐用、性能穩(wěn)定的晶圓厚度測量系統(tǒng),用于快速、簡單地手動(dòng)測量各類硅片的厚度,特別適用于由石英、藍(lán)寶石或玻璃等絕緣...
Parylene派瑞林鍍膜機(jī)是一款多功能設(shè)備,專為實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用優(yōu)化設(shè)計(jì),配備內(nèi)置等離子體源,可用于材料表面預(yù)處理。通過Parylene涂敷后的產(chǎn)品具有高度的絕緣強(qiáng)...
Parylene派瑞林真空鍍膜設(shè)備廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè),包括航天航空、半導(dǎo)體、新能源、軍工、汽車、手機(jī)、新型顯示、電子元器件、光通訊、軌道交通、3C數(shù)碼及電子等領(lǐng)...
CMP后清洗機(jī)-單晶圓/掩膜版兆聲清洗:Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機(jī)提供高可重復(fù)性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離,以及濕...
晶圓厚度測量儀 MX 102-8適用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度與平整度(TTV)測量儀。只需幾秒鐘即可輕松適應(yīng)不同厚度范圍,可集成到自動(dòng)機(jī)器...
FLATSCAN 薄膜應(yīng)力測試儀用于對各種反射面(如硅片、鏡面、X 射線鏡(Goebel-mirrors)、金屬表面或拋光聚合物)的平整度、表面曲率、平均半徑和...
晶圓測厚儀 MX203-4-21是一款手動(dòng)載片的晶圓幾何特性量測儀,適用于直徑分別為 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。該設(shè)備專為控制晶圓厚度與形狀...
NRE-3500(A)全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī):自動(dòng)上下栽片,PC控制的RIE反應(yīng)離子刻蝕系統(tǒng),淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品,不銹鋼柜,13“頂蓋式圓柱形鋁腔...
NRE-4000型RIE-PE刻蝕機(jī):提供PC控制的PE刻蝕RIE刻蝕一體機(jī),配套有淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品.具有不銹鋼柜子以及13“的上蓋式圓柱形鋁...
NSC-3000(A)全自動(dòng)磁控濺射系統(tǒng):臺(tái)式自動(dòng)系統(tǒng),帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能,可達(dá)6“旋轉(zhuǎn)平臺(tái),支持到3個(gè)偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵...
進(jìn)口ALD設(shè)備:ALD原子層沉積可以滿足膜厚控制以及高深寬比結(jié)構(gòu)的保形沉積,這方面ALD原子層沉積遠(yuǎn)超過其它沉積技術(shù)。由于前驅(qū)體流量的隨意性不會(huì)帶來影響,所以在...
NRE-3000型RIE-PE刻蝕機(jī):PC控制的RIE刻蝕PE刻蝕系統(tǒng),淋浴頭氣體分布裝置以及水冷RF樣品,不銹鋼柜子及13“的上蓋式圓柱形鋁腔,便于晶圓片裝載...
NIE-4000 IBE離子束刻蝕機(jī):如銅和金等金屬不含揮發(fā)性化合物,這些金屬的刻蝕無法在RIE系統(tǒng)中完成。然而通過加速的Ar離子進(jìn)行物理刻蝕則是可能的。樣品表...
NSC-3500(M)磁控濺射系統(tǒng):帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能,可達(dá)8“旋轉(zhuǎn)平臺(tái),支持到3個(gè)偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵,極限真空可達(dá)10-...
單晶圓/硅片/掩膜版清洗機(jī):Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機(jī)提供高可重復(fù)性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離,以及濕法刻蝕。它可...
LSC4000 半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備:Nano-Master兆聲大基片濕法刻蝕系統(tǒng)提供高可重復(fù)性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離。它是集成式的...
SWC4000 掩模版兆聲清洗機(jī):Nano-Master兆聲單晶圓及掩模版清洗機(jī)提供高可重復(fù)性、高均勻性及高潔凈度的兆聲清洗、兆聲輔助下光刻膠剝離,以及濕法刻蝕...
SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測量儀專為半導(dǎo)體工業(yè)及科研領(lǐng)域開發(fā),特別適用于硅片表面處理過程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤濕性的理想工具,能夠...
SURFTENS HL 200 automatic全自動(dòng)接觸角測量儀專為半導(dǎo)體工業(yè)和科研領(lǐng)域設(shè)計(jì),尤其適用于晶圓涂覆及光刻工藝中的工藝控制。
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