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目錄:鄭州成越科學(xué)儀器有限公司>>快速退火爐>> CY-RTP1000-T12-L晶圓RTP退火爐柜式

晶圓RTP退火爐柜式

  • 晶圓RTP退火爐柜式
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參考價(jià) 23000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
23000
≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 CYKY
  • 型號(hào) CY-RTP1000-T12-L
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 鄭州市
屬性

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更新時(shí)間:2025-09-06 16:57:13瀏覽次數(shù):109評(píng)價(jià)

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 價(jià)格區(qū)間 2萬-5萬
儀器種類 管式爐 應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件
晶圓RTP退火爐柜式是一種用于半導(dǎo)體制造和材料處理的設(shè)備,RTP快速退火爐核心特點(diǎn)是快速升降溫和jingque溫控,RTP退火爐適用于短時(shí)高溫工藝。

晶圓RTP退火爐柜式是一種用于半導(dǎo)體制造和材料處理的設(shè)備,其核心特點(diǎn)是快速升降溫和jingque溫控,適用于短時(shí)高溫工藝。  

晶圓RTP退火爐柜式應(yīng)用領(lǐng)域:   

1、活化離子注入雜質(zhì),形成超薄結(jié)合。離子注入是半導(dǎo)體制造工藝中非常重要的一道工序,是用來把改變導(dǎo)電率的攙雜材料注入半導(dǎo)體晶片的標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)。  

2、制作高質(zhì)量的 SiO,膜層。IC 制造對(duì)氧化膜層提出了很高的要求其中zui基本的要求使膜層更薄,采用傳統(tǒng)的技術(shù)即通過降低氧化反應(yīng)的溫度來降低氧化速率即會(huì)帶來另一個(gè)問題,生長溫度的降低會(huì)導(dǎo)致固定電荷和界面密度增加,影響氧化層質(zhì)量。RTP熱氧化工藝可以在合適的高溫下實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的氧化。另一方面,可以利用往腔體內(nèi)通入氬或其它惰性氣體來稀釋氧氣達(dá)到降低氧化速率的目的。  

3、用于金屬硅化物合金形成。RTP快速退火爐被廣泛地用于在器件中制備金屬硅化物。  

RTP快速退火爐產(chǎn)品特點(diǎn):   

1. 結(jié)構(gòu)緊湊,節(jié)省空間;  

2. 快速升降溫;  

3. 精準(zhǔn)溫控與均勻性;  

4.氣氛控制靈活;  

RTP快速退火爐技術(shù)參數(shù):  

產(chǎn)品名稱  

RTP快速退火爐【柜式】  

產(chǎn)品型號(hào)  

CY-RTP1000-T12-L  

腔體尺寸  

12英寸  

基片尺寸  

≤12英寸  

升溫速率  

A型為標(biāo)準(zhǔn)配置:≤100℃/S,供電要求:AC220V/50Hz/60Hz,功率50KW  

降溫速率  

10°C-50°C /s  

控溫模式  

可預(yù)設(shè)曲線,按流程控溫  

控溫精度  

±1℃  

工作溫度  

≤1000℃  

測溫位置  

測溫點(diǎn)置于樣品處  

密封法蘭  

水冷式  

工作真空  

6.7×10-5Pa~105Pa均可  

可通氣氛  

可通:氮?dú)?,氬氣,氧氣等非危險(xiǎn)、非腐蝕氣體;如需計(jì)量需選配相應(yīng)的MFC,需要額外計(jì)價(jià)。  

氣體質(zhì)量流量計(jì)CY-S48  

真空測量  

標(biāo)準(zhǔn)配置:復(fù)合真空計(jì),量程10-5Pa~105Pa  

真空系統(tǒng)  

標(biāo)準(zhǔn)配置:VRD4+600L/S分子泵組。  

真空泵CY-4C  

供電要求  

要求配備32A2P空氣開關(guān),電源電壓AC220V/50Hz/60Hz  

水冷機(jī)組  

水箱容量40L,zui大揚(yáng)程44m  

整機(jī)尺寸  

620mm*650mm*870mm  

包裝尺寸  

780mm*950mm*1000mm  

包裝重量  

230KG  

隨機(jī)配件  

1、說明書1本  

2、隨機(jī)配件1套  

3、配件清單1份  


基片類型:

• Silicon wafers硅片

• Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片

• GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片

• Silicon carbide wafers碳化硅基片

• Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片

• Glass substrates玻璃基片

• Metals金屬

• Polymers聚合物

• Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座


  



 


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