目錄:鄭州成越科學(xué)儀器有限公司>>快速退火爐>> CY-RTP1000-T6-LRTP快速退火爐柜式
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 1萬-2萬 | 
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 管式爐 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 | 
RTP快速退火爐柜式是一種用于半導(dǎo)體制造和材料處理的設(shè)備,其核心特點(diǎn)是快速升降溫和jingque溫控,適用于短時高溫工藝。
1、活化離子注入雜質(zhì),形成超薄結(jié)合。離子注入是半導(dǎo)體制造工藝中非常重要的一道工序,是用來把改變導(dǎo)電率的攙雜材料注入半導(dǎo)體晶片的標(biāo)準(zhǔn)工藝技術(shù)。
2、制作高質(zhì)量的 SiO,膜層。IC 制造對氧化膜層提出了很高的要求其中zui基本的要求使膜層更薄,采用傳統(tǒng)的技術(shù)即通過降低氧化反應(yīng)的溫度來降低氧化速率即會帶來另一個問題,生長溫度的降低會導(dǎo)致固定電荷和界面密度增加,影響氧化層質(zhì)量。RTP熱氧化工藝可以在合適的高溫下實(shí)現(xiàn)短時間的氧化。另一方面,可以利用往腔體內(nèi)通入氬或其它惰性氣體來稀釋氧氣達(dá)到降低氧化速率的目的。
3、用于金屬硅化物合金形成。RTP快速退火爐被廣泛地用于在器件中制備金屬硅化物。
 
1. 結(jié)構(gòu)緊湊,節(jié)省空間;
2. 快速升降溫;
3. 精準(zhǔn)溫控與均勻性;
4.氣氛控制靈活;
| 產(chǎn)品名稱 | RTP快速退火爐【柜式】 | 
| 產(chǎn)品型號 | CY-RTP1000-T6-L | 
| 腔體尺寸 | 6英寸 | 
| 基片尺寸 | ≤6英寸 | 
| 升溫速率 | A型為標(biāo)準(zhǔn)配置:≤100℃/S,供電要求:AC220V/50Hz/60Hz,功率25KW | 
| 降溫速率 | 10°C-50°C /s | 
| 控溫模式 | 可預(yù)設(shè)曲線,按流程控溫 | 
| 控溫精度 | ±1℃ | 
| 工作溫度 | ≤1000℃ | 
| 測溫位置 | 測溫點(diǎn)置于樣品處 | 
| 密封法蘭 | 水冷式 | 
| 工作真空 | 6.7×10-5Pa~105Pa均可 | 
| 可通氣氛 | 可通:氮?dú)?,氬氣,氧氣等非危險、非腐蝕氣體;如需計量需選配相應(yīng)的MFC,需要額外計價。 | 
| 氣體質(zhì)量流量計CY-S48 | |
| 真空測量 | 標(biāo)準(zhǔn)配置:復(fù)合真空計,量程10-5Pa~105Pa | 
| 真空系統(tǒng) | 標(biāo)準(zhǔn)配置:VRD4+600L/S分子泵組。 | 
| 真空泵CY-4C | |
| 供電要求 | 要求配備32A2P空氣開關(guān),電源電壓AC220V/50Hz/60Hz | 
| 水冷機(jī)組 | 水箱容量40L,zui大揚(yáng)程44m | 
| 整機(jī)尺寸 | 620mm*650mm*870mm | 
| 包裝尺寸 | 780mm*950mm*1000mm | 
| 包裝重量 | 230KG | 
| 隨機(jī)配件 | 1、說明書1本 | 
| 2、隨機(jī)配件1套 | |
| 3、配件清單1份 | 
基片類型:
• Silicon wafers硅片
• Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片
• GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片
• Silicon carbide wafers碳化硅基片
• Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片
• Glass substrates玻璃基片
• Metals金屬
• Polymers聚合物
• Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座
           
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