彈性體拉伸測(cè)試全流程優(yōu)化：基于萬能拉力試驗(yàn)機(jī)的完整測(cè)試方案2025/6/25

在材料科學(xué)與工程領(lǐng)域，彈性體材料因其優(yōu)異的柔韌性、高彈性和大變形能力，被廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、電子、建筑等行業(yè)。然而，這些獨(dú)te的力學(xué)特性也給材料性能測(cè)試帶來了挑戰(zhàn)——傳統(tǒng)的引伸計(jì)往往難以精確測(cè)量高達(dá)...

全自動(dòng)荷重曲線儀助力金屬彈片壓縮測(cè)試：原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作流程2025/6/25

在工業(yè)制造和產(chǎn)品研發(fā)中，金屬彈片作為一種重要的彈性元件，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、家電等領(lǐng)域。其力學(xué)性能（如彈性模量、屈服強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度等）直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此，對(duì)金屬彈片進(jìn)行精確的壓縮...

技術(shù)分享：基于萬能材料試驗(yàn)機(jī)的尾纖探測(cè)器焊接強(qiáng)度測(cè)試解決方案2025/6/24

在現(xiàn)代光通信和光電探測(cè)系統(tǒng)中，尾纖探測(cè)器的可靠性至關(guān)重要。焊接強(qiáng)度直接影響器件在振動(dòng)、溫度循環(huán)及長(zhǎng)期使用中的穩(wěn)定性。如果焊接部位存在缺陷或強(qiáng)度不足，可能導(dǎo)致信號(hào)衰減、斷裂甚至系統(tǒng)失效。因此，科學(xué)、精確...

BGA焊點(diǎn)-40℃可靠性保障：冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)與推拉力測(cè)試機(jī)的協(xié)同應(yīng)用2025/6/23

隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對(duì)可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)封裝作為高密度互連的主流技術(shù)，其焊點(diǎn)在及端溫度環(huán)...

萬能材料試驗(yàn)機(jī)實(shí)戰(zhàn)教學(xué)：尼龍螺栓抗拉測(cè)試的完整方法與優(yōu)化策略2025/6/23

在現(xiàn)代工業(yè)中，尼龍材料因其優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于緊固件領(lǐng)域。PA66尼龍螺栓螺母憑借其高強(qiáng)度、高抗蠕變、耐溫及耐腐蝕特性，被譽(yù)為“工業(yè)小鋼炮”。然而，為確保其在實(shí)際工況下的可靠性，必須通過嚴(yán)格的拉伸測(cè)...

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)操作詳解：有機(jī)玻璃拉伸強(qiáng)度與彈性模量測(cè)定2025/6/20

有機(jī)玻璃（聚甲基丙烯酸甲酯，PMMA）作為一種重要的透明高分子材料，因其優(yōu)異的透光性、耐候性和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于建筑、汽車、電子顯示等領(lǐng)域。材料的拉伸性能是評(píng)價(jià)其力學(xué)特性的關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響產(chǎn)品的...

揭秘推拉力測(cè)試儀在IC封裝中的應(yīng)用，方法解析！2025/6/20

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，其技術(shù)水平和質(zhì)量控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性?？茰?zhǔn)測(cè)控團(tuán)隊(duì)深耕半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域多年，深知封裝測(cè)試對(duì)于保障芯片功能實(shí)現(xiàn)和長(zhǎng)期...

不銹鋼扎帶拉伸測(cè)試全攻略：萬能拉力試驗(yàn)機(jī)的操作技巧與結(jié)果解讀2025/6/19

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和工程建設(shè)中，不銹鋼扎帶作為一種重要的緊固材料，廣泛應(yīng)用于電力、通信、建筑、船舶等領(lǐng)域。其力學(xué)性能，特別是拉伸強(qiáng)度，直接關(guān)系到使用安全性和可靠性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編講介紹如何依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，...

BGA焊點(diǎn)與金線鍵合的質(zhì)量守護(hù)者：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的關(guān)鍵作用2025/6/19

現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，元器件可靠性是決定產(chǎn)品質(zhì)量和壽命的關(guān)鍵因素。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效案例中約35%與焊接缺陷相關(guān)，其中焊點(diǎn)強(qiáng)度不足是主要誘因。推拉力測(cè)試作為評(píng)估電子元器件機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性的"黃金標(biāo)準(zhǔn)...

半導(dǎo)體封裝必看：基于推拉力測(cè)試機(jī)的晶圓鍵合強(qiáng)度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)全解析2025/6/18

隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷逼近物理極限，三維集成與先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。晶圓鍵合作為實(shí)現(xiàn)3D封裝的核心工藝，其可靠性直接決定了最終器件的性能與良率。然而，由于異質(zhì)材料間的熱失配、晶格失...

萬能拉力試驗(yàn)機(jī)+定制夾具=玻璃膠初粘力測(cè)試方法2025/6/18

玻璃膠作為建筑和工業(yè)領(lǐng)域中廣泛使用的粘接材料，其初粘力性能直接關(guān)系到施工效率和質(zhì)量控制。初粘力是指膠粘劑在接觸被粘物后短時(shí)間內(nèi)形成的初始粘接強(qiáng)度，這一指標(biāo)對(duì)于評(píng)估玻璃膠的即時(shí)固定能力至關(guān)重要。為了解決...

FPC剝離測(cè)試實(shí)驗(yàn)手冊(cè)：萬能材料試驗(yàn)機(jī)操作步驟與注意事項(xiàng)2025/6/17

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，柔性印刷電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性而廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。然而，F(xiàn)PC的可靠性很大程度上取決于其導(dǎo)電層與基材之間的結(jié)合強(qiáng)度。剝離測(cè)試作為評(píng)估這...

半導(dǎo)體芯片測(cè)試分類與對(duì)比：功能、參數(shù)及可靠性測(cè)試的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用2025/6/17

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已成為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)。隨著芯片制程工藝不斷進(jìn)步，復(fù)雜度日益提高，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)試成本已占芯片總成本的25%-30%，成為影響產(chǎn)品良率和可靠...

一步步教你用萬能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試鎳鈦/不銹鋼細(xì)絲焊接強(qiáng)度（附實(shí)驗(yàn)注意事項(xiàng)）2025/6/16

隨著現(xiàn)代醫(yī)療技術(shù)和精密儀器的發(fā)展，鎳鈦合金與不銹鋼的復(fù)合應(yīng)用越來越廣泛，特別是在醫(yī)療器械領(lǐng)域。由于鎳鈦合金具有du特的形狀記憶效應(yīng)和超彈性，而不銹鋼則具有良好的機(jī)械性能和耐腐蝕性，將兩種材料焊接在一起...

專業(yè)教程：基于AEC-Q101的鍵合線拉力與焊點(diǎn)剪切測(cè)試方法詳解2025/6/16

在半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證領(lǐng)域，AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)是汽車電子委員會(huì)(AutomotiveElectronicsCouncil)針對(duì)分立半導(dǎo)體器件制定的重要認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。鍵合線拉力和鍵合點(diǎn)剪切測(cè)試是評(píng)估器件可...