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亞微米半自動貼片機提供±0.5μm的對準精度,適用于各類精確定位、
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貼片機電路板在電子制造行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色
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法國JFP貼片機,半自動
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JFP芯片貼片機固晶機型號PP7被設(shè)計為放置多級精密裝置參考方案。PP
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高精度的混合多芯片貼裝,適配復雜模塊單程生產(chǎn)。主要應用于半導體
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微尺度3D激光打印機,3D激光直寫打印機具有3D激光打印機和3D激光直
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激光金屬3D打印機是XactMetal革命性的激光3D金屬打印機,采用高功率
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通用的XBS200平臺可以對尺寸最大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵
