無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第21年

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制冷加熱控溫系統(tǒng)
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多臺(tái)反應(yīng)釜制冷加熱控溫系統(tǒng)
化學(xué)合成工藝工程控制系統(tǒng)
二級(jí)循環(huán)單元單流體控溫系統(tǒng)
制冷加熱循環(huán)器
加熱循環(huán)器
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制冷加熱恒溫槽
制冷加熱循環(huán)風(fēng)控制系統(tǒng)
循環(huán)風(fēng)冷凍機(jī)
其他
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新能源汽車部件測(cè)試裝置
蒸餾系統(tǒng)控溫說明2019/3/18
蒸餾系統(tǒng)控溫是搭配使用蒸餾技術(shù)，利用高低溫技術(shù)進(jìn)行蒸餾，伴隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，蒸餾系統(tǒng)控溫設(shè)備也不斷發(fā)展，那么對(duì)于分析蒸餾技術(shù)大家又了解多少呢？分子蒸餾技術(shù)是一種特殊的液液分離技術(shù)，它產(chǎn)生于20世紀(jì)2...
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的必要性2019/3/15
芯片行業(yè)的快速發(fā)展，大家也是有目共睹的，無錫冠亞半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)伴隨著芯片行業(yè)的發(fā)展也獲得了不斷的發(fā)展，那么半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)的壓力有多大，大家都知道么？大公司的每日流水的芯片就有幾萬(wàn)片，半...
芯片高低溫測(cè)試機(jī)2019/3/15
隨著科技的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度也越來越高，芯片高低溫測(cè)試機(jī)在芯片、半導(dǎo)體測(cè)試中使用也是比較多的，所以，在測(cè)試中芯片高低溫測(cè)試機(jī)使用是很有必要的。在芯片量產(chǎn)階段，通常都是使用芯片高低溫測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，但這...
低溫加熱控制芯片說明2019/3/15
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，采用低溫加熱控制芯片正在漸漸凸顯其優(yōu)勢(shì)，特別在芯片、半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試方面的優(yōu)勢(shì)，無錫冠亞的低溫加熱控制芯片設(shè)備也在不斷的受到用戶的青睞。無錫冠亞低溫加熱控制芯片為客戶提供測(cè)試解...
微流體控溫裝置知多少？2019/3/15
微流體控溫裝置是芯片行業(yè)過程中比較重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，用戶使用無錫冠亞的微流體控溫裝置，需要對(duì)微流體控溫裝置了解清楚，才能更好的進(jìn)行芯片測(cè)試。微流體控溫裝置在生產(chǎn)制造過程中會(huì)引入各種故障，通常會(huì)引起功能的...
微流控芯片溫度控制中專業(yè)術(shù)語(yǔ)說明2019/3/15
微流控芯片溫度控制主要運(yùn)用在芯片行業(yè)中，那么，對(duì)于微流控芯片溫度控制中的一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，我們需要了解清楚，才能更有效的運(yùn)行微流控芯片溫度控制裝置。微流控芯片溫度控制中CP是把壞的Die挑出來，可以減少封...
適用于芯片溫度控制的元器件封裝說明2019/3/14
芯片溫度控制是用各種芯片以及元器件中，所以，一般用戶需要對(duì)芯片、元器件的封裝了解清楚，更有效的運(yùn)行芯片溫度控制裝置。芯片、元器件封裝按照安裝的方式不同可以分成直插式元器件封裝、表貼式元器件封裝，直插式...
微流體芯片測(cè)試常見故障說明2019/3/14
微流體芯片測(cè)試可以為用戶檢測(cè)各種元器件的性能的設(shè)備，那么，微流體芯片測(cè)試在遇到一些常見的故障的話，我們需要及時(shí)有效的解決，保證微流體芯片測(cè)試的穩(wěn)定運(yùn)行。微流體芯片測(cè)試在做濕熱試驗(yàn)中，出現(xiàn)實(shí)際濕度會(huì)與目...
集成電路高低溫測(cè)試說明2019/3/14
在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測(cè)試的，來測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能，那么，關(guān)于無錫冠亞集成電路高低溫測(cè)試大家了解多少呢？集成電路IC卡在出廠前必須經(jīng)過環(huán)境測(cè)試，...
元器件怎么進(jìn)行流體控溫裝置操作2019/3/14
元器件在出廠之前是需要流體控溫裝置進(jìn)行高低溫操作，可對(duì)各種元器件進(jìn)行高低溫的操作，保證各種元器件的性能以及可靠性，那么，無錫冠亞流體控溫裝置怎么進(jìn)行操作的呢？元器件的流體控溫裝置主要包括對(duì)光纖收發(fā)器內(nèi)...
無錫冠亞芯片測(cè)溫裝置2019/3/14
無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的芯片測(cè)溫裝置是應(yīng)用于各種PCB板、電子芯片高低溫測(cè)試，確保在各種高低溫狀態(tài)下對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試服務(wù)。無錫冠亞芯片測(cè)溫裝置可以準(zhǔn)確快速的實(shí)現(xiàn)PCB板和電子芯片等電子元件的高低溫...
微流控芯片系統(tǒng)如何運(yùn)行2019/3/13
微流控芯片系統(tǒng)是應(yīng)用在各種元器件測(cè)試中，很多元器件以及光通信器件在出廠之前都需要做元器件控溫測(cè)試，那么微流控芯片系統(tǒng)的性能測(cè)試需要注意哪些方面呢？光通信器件在出廠前需要做元件測(cè)試，主要包括對(duì)光纖收發(fā)器...
芯片測(cè)試低溫控制裝置發(fā)展前景2019/3/13
雖然芯片種類很多個(gè)頭也很小，但是其結(jié)構(gòu)是非常復(fù)雜的，因此對(duì)芯片、半導(dǎo)體元器件的質(zhì)量要求也越來越高，所以，芯片測(cè)試低溫控制裝置的前景是很可觀的。芯片核心的微型單元就包含成千上萬(wàn)個(gè)在端溫度和惡劣環(huán)境下工作...
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)中驅(qū)動(dòng)芯片電源說明2019/3/13
芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)主要是針對(duì)各種驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行冷熱源測(cè)試的設(shè)備，無錫冠亞芯片測(cè)試控溫系統(tǒng)在運(yùn)行之前，用戶需要對(duì)自己的驅(qū)動(dòng)芯片電源了解清楚。一般而言，恒流驅(qū)動(dòng)和恒壓驅(qū)動(dòng)是在驅(qū)動(dòng)選擇上主要的兩種選擇，其實(shí)就L...
集成電路芯片測(cè)試中芯片原理說明2019/3/13
集成電路芯片測(cè)試是用于芯片測(cè)試中的，但是，芯片的種類是比較多，在進(jìn)行集成電路芯片測(cè)試之前，我們需要對(duì)芯片的運(yùn)行原理了解清楚。開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)...
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