德國YXLON多用途高分辨率CT系統(tǒng)FF35 CT,用于質(zhì)量控制及科研的多用途高分辨率CT系統(tǒng)FF35 CT 計(jì)量版：測量的內(nèi)部結(jié)構(gòu)Comet Yxlon FF...

CAPELLA系列探針臺(tái)支持從晶圓到封裝芯片級的所有LED產(chǎn)品類型（垂直芯片、橫向芯片、倒裝芯片）的電氣和光學(xué)表征。無論您是需要高性能、高性價(jià)比還是專業(yè)探針系統(tǒng)...

入門級手動(dòng)探針臺(tái)，用于表面耦合和水平邊緣耦合FormFactor推出了一種具有成本效益的硅光子學(xué)測量解決方案，以支持新興應(yīng)用的基礎(chǔ)研究工作。該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是For...

CM300xi 探針臺(tái)可應(yīng)對極其復(fù)雜的環(huán)境帶來的測量挑戰(zhàn)，例如在長時(shí)間和多種溫度下在小焊盤上進(jìn)行無人值守的測試。在 EMI 屏蔽、光密和無濕氣的測試環(huán)境中，為各...

開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置，用于測試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而其是一種...

掃描開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動(dòng)電容裝置，用于測試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而開爾...

薄膜應(yīng)力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測。薄膜應(yīng)力測試儀/日本TOHO測試原理：在硅晶圓或者其他材料基地上...

具備三維翹曲（平整度）及薄膜應(yīng)力的檢測功能，適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn)，尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。