低壓化學氣相沉積系統(tǒng)LPCVD 簡介：1. 滿足石墨烯和碳納米管研究的高溫和快速冷卻要求2. 直徑200毫米的石英室3. 內部石英管的設計便于拆卸和清洗4. 基...

AE物理氣相沉積平臺Nexdep PVD在經濟性和多功能性之間取得了平衡。它可以配備強大的工藝增強功能，而不會占用實驗室的所有空間或預算。您的研究目標、生產需求...

Veeco 的 GEN200® MBE 系統(tǒng)是當今市場上具成本效益和高容量的多片 4 英寸生產 MBE 系統(tǒng)。該系統(tǒng)在用于泵浦激光器、VCSEL 和 ...

EIS-200ERP是由ELIONIX研發(fā)的離子束刻蝕機，緊湊和高性能，使用 ECR 離子束可以進行納米蝕刻和沉積，制品特微。

EIS-1500是由ELIONIX研發(fā)的108mm的大直徑光束，通過充分利用光束面內分布監(jiān)控功能，可以實現(xiàn)各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕機

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統(tǒng)具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。

SENTECH 集群系統(tǒng)包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個轉移室和一個真空負載鎖或盒式站。包括搬運機器人在內的轉移室有三到六個端口。最多可以使用兩個盒式磁帶站...

TFS 500 是薄膜鍍膜應用的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多...

Beneq P800 專門設計用于涂覆復雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 P800 用于光學鍍膜、半導體設備部件的防腐鍍膜，以及在玻璃或金屬板上使用...

Beneq TFS 200 是有史以來最靈活的原子層沉積研究平臺，專為學術研究和企業(yè)研發(fā)而設計。Beneq TFS 200 經過專門設計，可最大限度地減少多用戶...

Kurt J. Lesker Company （KJLC） ALD150LE™是我們但極其靈活的原子層沉積 （ALD） 系統(tǒng)，專為入門級到中級用戶而...

SENTECH SI 500 CCP 系統(tǒng)使用動態(tài)溫度控制和氦背冷卻，代表了材料蝕刻靈活性的優(yōu)勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設置和穩(wěn)定性是高質量蝕刻的嚴格標準...

WB-200系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發(fā)，標準和小批量生產。WB-200提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置；

德國產高品質金剛刀手動劃片機，適用于陶瓷、玻璃、半導體晶圓等多種材料。主要型號包括：精確手動晶圓劃片機RV-129，低成本手動劃片機RV-125, 126, 1...

法國JFP 貼片機，半自動

JFP 芯片貼片機固晶機型號PP7被設計為放置多級精密裝置參考方案。PP7實現(xiàn)高精度放置使用超高清光學器件?？删幊檀怪焙屯S對焦相機對準參考資料級別與鍵合高度無...

Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。

WB-100系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發(fā)，標準和小批量生產。WB-100提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置臺式，尺寸小巧；所有配...