半自動貼片機 返回列表頁

手動貼片機技術(shù)參數(shù)

1.可用于珠寶、手表、SMD（表面貼裝設(shè)備）和BGA（球柵陣列）等…；支持倒 裝芯片、微型BGA或BGA放置器

2. 支持環(huán)氧樹脂/膠水/焊膏等點膠

3.最大基板尺寸：350mm；最小元件尺寸：100*100µm；貼片力可調(diào)：5-100g， 精度<1% ；拾取力：

4.樣品固定：真空吸附，踏板控制（腳踏開關(guān)）

5.50mm 回流焊加熱卡盤，高度可調(diào)節(jié)，最高溫度350°C（瞬時）/300°C（連 續(xù)）； 微米級X/Y軸工作臺，行程25mm，Theta旋轉(zhuǎn)調(diào)整，分辨率：1 µm；

6.支持微米級X/Y軸和Theta方向調(diào)整的WafflePack/GelPack固定支架（2''）；

7.可視芯片尺寸：0.1-11mm；并帶有十字準線

8. 支持垂直聚焦調(diào)節(jié)，并且可以手動調(diào)整Z軸；

9. 拾取工具適用芯片尺寸：0.750至4mm；

10. 置彩色相機和22寸及以上顯示屏；

11. 軟觸底設(shè)計；

12. Z 軸垂直運動：10mm；

13. 配置LED 照明，同軸跟斜向：

14.  工作高度：100mm；

15. 桌面式；

機器操作方便，易于維護